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广州海珠导热电子灌封胶,性能稳定持久

2020-10-21 02:06:01 91次浏览

价 格:面议

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

灌封胶的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4. 固化放热峰低,固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

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